快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。作为...