联发科 - 科技资讯

快科技9月22日消息，在今天下午的天玑9500发布会上，联发科先是回顾了一下过往战绩——连续五年SoC全球份额第一。根据市场调研机构CounterpointResearch此前公布的数据，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%。领先所有厂商！联发科连续...

硬件
2025-09-22
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联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造专为Chromebook Plus打造

快科技4月3日消息，今天，联发科发布一款旗舰芯片—KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。据悉，KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了“1+3+4”三丛全大核心设计...

硬件
2025-04-03
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联发科最强芯片！曝天玑9400+四月登场：CPU频率升至3.7GHz

快科技3月6日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400+发布会定档4月11日，首批天玑9400+终端会在4月陆续亮相。据爆料，天玑9400+是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频...

硬件
2025-03-06
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联发科最强芯！天玑9400+ 4月登场：CPU提频至3.7GHz

快科技2月22日消息，博主数码闲聊站暗示，天玑9400+将于4月份登场，这将是联发科最强悍的手机芯片，vivoX200S将会首批搭载商用。据爆料，联发科天玑9400+仍然延续了天玑9400的架构设计，CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A72...

硬件
2025-02-23
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联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz

快科技12月30日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。据悉，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能...

硬件
2024-12-30
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手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%

快科技10月9日消息，在今天的发布会上，联发科宣布其最新的天玑9400旗舰芯片采用旗舰级12核GPUImmortalis-G925，兼具强悍性能与超凡低功耗。手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%与前代产品天玑9300相比，天玑9400GPU的峰值性能提升41%、峰值...

硬件
2024-10-09
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车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%

快科技10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙829530%联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持1...

硬件
2024-10-09
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小米、联发科成立联合实验室的背后：合作已超10年三大核心赛道已成

快科技7月2日消息，小米和联发科开启更深层次的多元合作，位于小米深圳研发总部的“联合实验室”今日揭牌。官方介绍称，此次联合实验室的揭幕将进一步强化双方合作伙伴关系，推动互联终端的部署。与此同时，双方还将共同探索前瞻技术，并就重点项目展开融合协同。其实，小米集团与联发科的合作已超过10年。双方共同打造...

科学
2024-07-02
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自家3nm良率惨不忍睹：三星Galaxy S25可能首次引入联发科

有猜测认为，三星的新旗舰GalaxyS25系列可能会首次引入联发科天玑平台。原因有三：一是三星全新的3nm工艺太拉胯。虽然三星砸下血本，首次用上了GAA晶体管，但结果惨不忍睹，制造自己家的Exynos2500处理器良品率还不到20％，根本无法满足。二是避免高通一家独大。据称下一代骁龙8Gen4...

三星
2024-06-30
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联发科联手Discovery探索频道拍大片：天玑9300系列的影像强到无法想象

曾经，手机拍照录像只是留个影儿；而今，手机影像已经强大到了让人难以想象的地步，很多时候已经不再需要专业的相机，拍摄纪录片也是小菜一碟。近日，联发科携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道，利用搭载天玑9300系列旗舰平台智能手机的镜头，拍摄了最新的记录大片——《ChasingBreakt...

手机
2024-06-15
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联发科拥抱PC市场：为微软AI笔记本设计Arm架构芯片

快科技6月12日消息，据媒体报道，联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于WindowsAI笔记本电脑。此前，微软已率先引领了这一变革趋势，发布了搭载Arm技术芯片的新一代笔记本电脑，这类设备能够流畅运行人工智能应用程序。微软高层的这一战略眼光，无疑为整个行业指明了消费计算的新...

硬件
2024-06-12
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联发科发布天玑7300系列平台：完美适配折叠屏

快科技5月30日消息，联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。据悉，天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Co...

硬件
2024-05-30
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联发科最强手机芯片！天玑9400全球首发Arm X925超大核

快科技5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发ArmCortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是ArmCortex-X...

硬件
2024-05-30
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联发科、NVIDIA你侬我侬！联手开发PC、掌机处理器

联发科、NVIDIA最近走得相当近，不但联手开发汽车座舱SoC芯片，还拓展到了PC、掌机领域，继续一起开发相应的处理器。根据最新情报，联发科、NVIDIA正在开发一款PCAI处理器，基于Arm架构，采用台积电3nm工艺制造，计划第三季度完成设计，第四季度进行验证，明年正式发布。产品上市时...

硬件
2024-05-15
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联发科和AMD在一起：为锐龙笔记本供应5G基带

5G除了将被广泛用于智能手机、工业互联、汽车自动驾驶等，也在探索笔记本市场的可能性。据Digitimes援引消息人士说法，联发科悄悄和AMD在一起，将为后者提供5G基带解决方案。此前，联发科已经和Intel合作，为采用后者芯片方案的PC产品供应5G基带。其实，支持移动网络的商务本、轻薄本在市场上早就...

AMD
2020-09-03
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