快科技10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCANXT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。    XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤...