4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tapeout），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。此外，业内也同步传出，联发科顺利以4G数据机晶片（modem）首度打入苹果智慧手机A...