硬件第19页 - 科技资讯

快科技12月11日消息，麒麟9020的理论性能已经基本明确，GB6跑分单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。安兔兔跑分方面，麒麟9020在125万分左右，相比麒麟901096万分上下的成绩提升了30%，目前看理论综合可以超骁龙8+。但理论是理论...

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2024-12-11
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魏少军：731家国产芯片设计公司营收过亿但仍处在中低端

12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了17...

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2024-12-11
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中国半导体行业协会魏少军：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术

快科技12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。“伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”在魏少军看来有两条技术路径值得...

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2024-12-11
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物

快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5DXDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIABlackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通发布3.5DXDSiP芯片封装：6000平...

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2024-12-09
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国产存储之光！长江存储：没打算上市更不会借壳

12月9日消息，针对外界的传闻，长江存储公开回应称，他们没有上市的打算。长江存储发布声明称，近期多家媒体捏造、散布和传播长江存储“借壳上市”的不实传闻。为澄清事实，我司发表声明如下：一、长江存储从无任何“借壳上市”的意愿。二、长江存储与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。三、请相关单位自重并立即...

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2024-12-09
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小米调研是否要深度兼容苹果硬件：含Apple Watch、Airpods等

快科技12月9日消息，博主@数码闲聊站透露，小米正在探索与苹果硬件的全面兼容，包括AppleWatch、AirPods和HomePod等设备，实现软硬件生态的深度整合。目前，小米已部分实现了这一目标。例如，澎湃HyperOS2已经支持苹果设备间的快速文件传输功能，覆盖iPhone、iPad以及...

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2024-12-09
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可能6000+元！全球首款骁龙X Elite迷你机泄露：4.2GHz残血版

如果不考虑高通官方的开发套件，第一款真正的骁龙XElite迷你机终于出现了，它就是积核(Geekom)的“QS1Pro”。可能6000+元！全球首款骁龙XElite迷你机泄露：4.2GHz残血版根据最新泄露的规格参数，积核QS1采用的是骁龙8EliteX1E-80-100版本，也就是次一级...

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2024-12-08
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天玑9400性能怎么样？天玑9400图形性能深度解析

自vivoX200系列和OPPOFindX8系列上市以来，联发科天玑9400旗舰芯片凭借其出众的性能和能效表现，在专业媒体中赢得了高度评价和一致认可。近期，iQOONeo10Pro作为主打游戏性能的旗舰新品，也搭载了这款芯片，再次印证旗舰市场对天玑9400的技术实力认可。尤其是在GPU方面...

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2024-12-07
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苹果iOS 18.2 RC发布：AI功能增加、Siri接入ChatGPT

快科技12月6日消息，苹果今天向iPhone用户推送了iOS18.2RC版本系统更新，作为准正式版，各方面已经完善。其中主要是完善了AppleIntelligence的体验，带来全新的VisualIntelligence视觉智能功能，这一功能可以帮助用户进行识物，获取被拍摄物品的更多信息。这...

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2024-12-06
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台积电2nm良率提高6%：可为客户节省数十亿美元

台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。这位自称Kim博士的台积电员工没有透露该代工厂是否提高了SRA...

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2024-12-05
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中美芯片战蔓延至投资领域！中方反制关键原料呼吁中企多用国产芯片

12月5日消息，半导体产业一直是中美科技竞争焦点，近日再掀波澜。当地时间12月2日，美国商务部对中国半导体产业发动了近三年来的第三次管制打击，将140家中国企业加入实体清单，涉及半导体制造设备、晶圆厂、EDA工具以及半导体产业投资公司。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最...

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2024-12-05
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国产GPU龙头景嘉微最新公告：新款图形处理芯片完成流片、封装

快科技12月3日消息，今天，国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称，公司新款图形处理芯片（JM11系列）已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，公司将继续推进驱动程序完善与调优，推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形处理芯片目前已成功取得阶段性...

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2024-12-03
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英伟达GB200芯片量产受阻微软计划削减40%订单

快科技12月3日消息，据报道，随着人工智能技术的迅猛发展，高性能计算芯片的需求持续激增，英伟达推出的GB200芯片备受瞩目。供应链内部人士透露，目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。具体来说，美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳，良率一直未能达到预期水平，这...

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2024-12-03
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Intel CEO帕特·基辛格突然宣布退休！Intel、AMD会合并吗需翻越两座大山

真是说什么来什么。当地时间12月2日，Intel正式宣布，公司第八位CEO帕特·基辛格在经历了40多年的杰出职业生涯后从公司退休，并已在2024年12月1日辞去董事会职务。IntelCEO帕特·基辛格突然宣布退休！Intel、AMD会合并吗需翻越两座大山帕特·基辛格与此同时，Intel已任命两位...

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2024-12-03
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“骁龙8E青春版”！高通骁龙8s Elite明年见：性能超越骁龙8 Gen2

近日，博主数码闲聊站爆料了高通骁龙系列新品的消息，即将推出的高通骁龙8sElite芯片型号被确认为SM8735。据悉，这款芯片的性能将介于目前的骁龙8Gen2与骁龙8Gen3之间，预计首批搭载该芯片的终端设备将在明年4月份亮相。“骁龙8E青春版”！高通骁龙8sElite明年见：性能超越骁龙8...

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2024-12-03
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