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美国封锁失败!中国芯片出口连续14个月增长:无惧围堵
快科技1月24日消息,虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压,但现实结果是他们并没有成功。海关总署数据显示,2024年我国集成电路出口1594.99亿美元(11351.6亿人民币),一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品,同比增长17.4%,创下历史新高,保持连续14个月同比...
硬件
2025-01-24
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台积电已拿到美国15亿美元补贴:承诺不会变成“美积电”
1月21日消息,近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露,台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款,并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。黄仁昭表示,随着台积电美国晶圆厂达到营建和生产里程碑,预期在特朗普执政下,...
硬件
2025-01-21
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7核版骁龙8 Elite现身高通官网:少一颗性能核心
快科技1月18日消息,高通官网显示,一款7核版本的骁龙8Elite现身,它比骁龙8Elite少了颗性能核心。据悉,骁龙8Elite采用8核设计,包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。7核版骁龙8Elite少了一颗3.53GHz大核,由2颗4.32GHz...
硬件
2025-01-18
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高通传音专利诉讼案迎来最新进展!在印度已撤回:或达成全球和解
快科技1月17日消息,据媒体报道,高通与传音的专利诉讼案有了新的进展,双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露,双方似乎已达成和解,且这一和解很可能不限于印度,可能涵盖全球市场。此前在2024年7月,高通在印度起诉传音控股集团,指控其侵犯了四项非标准必要专利(Non-SEP)。同月,高通又在欧...
硬件
2025-01-18
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2024年净亏损6.19亿!龙芯加强研发:八核性能追上英特尔酷睿13
快科技1月18日消息,龙芯中科公布了业绩,预计2024年年度实现营业收入5.06亿元左右,与上年同期基本持平;预计实现归属于母公司所有者的净利润为-6.19亿元左右,同比下降87.89%左右。报告期内,营业收入基本持平,毛利率小幅下降,非经常性损益减少,资产减值损失增加。龙芯中科表示,随着电子政务...
硬件
2025-01-18
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Arm计划涨价300%:考虑提供完整芯片设计
快科技1月16日消息,Arm正着手调整其商业战略,旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%,这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年,Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索(Picasso)”项目,该项目设定了一个宏伟目标:在未来十年间,每年为智能手机业务增收10...
硬件
2025-01-16
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对标英特尔AMD!英伟达将于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片
快科技1月16日消息,据报道,英伟达携手联发科,将于今年年末推出首款专为WindowsonArm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款SoC有望在5月的COMPUTEX2025展会上抢先亮相。该SoC隶属于N1系列,细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1,这一布局与高通骁龙XElit...
硬件
2025-01-16
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扒开印度制造的表象 里面“含中量”越来越高了
近几年随着越来越多的美国企业开始追求所谓的“供应链多元化”,印度成为热门的“制造业对冲基地”。但根据美国媒体《华盛顿邮报》对贸易数据的分析,随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产,该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。根据印度智库全球贸易研究倡议(GTRI)的统计,印度从中国进口商...
硬件
2025-01-14
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英伟达Blackwell芯片机架被曝出现过热故障 遭微软、谷歌大客户砍单
快科技1月14日消息,日前,据TheInformation报道,英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题,主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。据悉,微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达BlackwellGB200机架订...
硬件
2025-01-14
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2024年全球激光投影销量首破百万!国内三色激光占比超50%
快科技1月13日消息,据洛图科技数据显示,2024年全球激光投影市场规模首次突破100万台,出货量占比达到11%。2024年全球激光投影销量首破百万!国内三色激光占比超50%在国内市场,三色激光技术成为厂商的共同选择,其在亮度、噪点抑制、光均匀性等方面表现卓越。2024年前三季度,全球激光投影市场中...
硬件
2025-01-13
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产:约50%工人来自中国台湾
快科技1月13日消息,据多家媒体综合报道,台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产,对此,美国商务部长雷蒙多表示:“这是一个重大突破,史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”据了解,台积电目前在亚利桑那州拥有两座晶圆厂,并在2...
硬件
2025-01-13
73次阅读
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日本芯片公司Rapidus将向博通提供2nm芯片样品:与台积电竞争
快科技1月10日消息,据媒体报道,台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片,这批芯片会在2026年投入使用。除了台积电,日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战,这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。报道指出,Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片,在去年底,...
硬件
2025-01-10
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用户期待已久!HDMI 2.2规范来了:带宽暴增
2025年1月6日,美国拉斯维加斯—HDMIForum,Inc.宣布HDMI规范2.2版本,新HDMI规范为规模庞大的HDMI生态系统带来更多选择,为创建、分发和体验理想的终端用户效果提供更先进的解决方案。新技术为电视、电影和游戏工作室等内容制作商在当前和未来提供更高质量的选择,同时实现多种分发平台...
硬件
2025-01-09
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联想宣布低价SteamOS掌机
这款命名为LegionGoS的掌机不仅拥有AMD定制芯片,还是首台实装SteamOS的非V社掌机。联想宣布低价SteamOS掌机其499美元的售价也相当亲民,配有16GB内存与512GB存储空间,定价位于399美元的SteamDeckLCD与549美元的SteamDeckOLED之间。同...
硬件
2025-01-08
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定价更低!高通骁龙X再战Arm PC:对标英特尔/AMD
国际盛大的电子展CES2025在美国拉斯维加斯如期举行,这一全球科技盛会吸引了无数前沿技术和创新成果亮相。在此次展会上,高通作为移动端领域的领军企业,再次成为关注的焦点。高通在CES2025中宣布了一系列与行业巨头的合作计划与技术创新,全面展现了其在推动用户体验方面的强大实力。这些创新涵盖了PC...
硬件
2025-01-08
81次阅读
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