联发科天玑9400+跑分出炉，多核成绩达8500 OPPO将全球首发！
联发科天玑9400+跑分出炉，多核成绩达8500 OPPO将全球首发！
快科技3月27日消息，OPPOFindX8s系列（型号为PLB110）现身Geekbench跑分网站，该机首发搭载联发科天玑9400+移动平台。Geekbench6跑分页面显示，天玑9400+的单核成绩是2770，多核成绩是8500，预计量产机跑分将会再创新高，这是联发科最强悍的手机芯片。OP...
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  • 2025-03-27
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官方：俄罗斯有了第一台自己的350nm光刻机！明年搞定130nm
官方：俄罗斯有了第一台自己的350nm光刻机！明年搞定130nm
快科技3月26日消息，莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁(SergeiSobyanin)公开宣布，来自莫斯科的泽列诺格勒纳米中心(ZelenogradNanotechnologyCenter)，已经完成了俄罗斯第一台350nm光刻机的研发工作，即将批量投产。早在2023年，俄罗斯就披露，将在2024年...
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  • 2025-03-26
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比GPU快几百倍！曦智科技首发新一代光电混合计算卡：128×128光子矩阵
比GPU快几百倍！曦智科技首发新一代光电混合计算卡：128×128光子矩阵
快科技3月26日消息，曦智科技今天正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。曦智科技是全球领先的光电混合算力提供商，在集成光子领域取得了开创性的突破，掌握了光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)三大核心技术，打造了光子计...
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  • 2025-03-26
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安卓2nm时代来了！曝高通骁龙8 Elite 3升级2nm：对标苹果A20
安卓2nm时代来了！曝高通骁龙8 Elite 3升级2nm：对标苹果A20
快科技3月26日消息，博主数码闲聊站爆料，明年的苹果A20芯片升级台积电2nm制程，高通也会在同期切入2nm工艺，而且是两颗芯片同时使用2nm，分别是SM8950和SM8954，其中SM8950是高通骁龙8Elite3。据报道，台积电已经开始2nm工艺的试产工作，消息称台积电将于3月底在高雄举行...
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  • 2025-03-26
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台积电据称将于4月1日起接受2纳米芯片订单
台积电据称将于4月1日起接受2纳米芯片订单
台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将...
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  • 2025-03-24
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蔚来李斌：去年我们花3亿美元买了80万颗英伟达芯片
蔚来李斌：去年我们花3亿美元买了80万颗英伟达芯片
快科技3月24日消息，蔚来汽车创始人、董事长李斌在近日举办的分享会上透露了蔚来使用的英伟达以及自研芯片神玑NX903相关消息，其表示，蔚来2022年首发（英伟达）Orin-X，去年我们买了3亿美元的英伟达芯片，买了80万颗，1辆车装4颗，乐道上也用了。对于自研芯片神玑NX903的性能，李斌很有信心，...
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  • 2025-03-24
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高通骁龙8s至尊版蓄势待发：REDMI首发
高通骁龙8s至尊版蓄势待发：REDMI首发
快科技3月22日消息，博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。据悉，骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adren...
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  • 2025-03-22
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江波龙递表港交所拟“A+H”上市: 2024年净利暴涨超160%
江波龙递表港交所拟“A+H”上市: 2024年净利暴涨超160%
快科技3月22日消息，近日，国产存储巨头深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”）正式向港交所主板递交了上市申请书，由花旗和中信证券担任联席保荐人。回顾去年12月18日，江波龙已发布公告，计划发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市。公司表示，将在充分考虑现有股东利益和境内外资本...
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  • 2025-03-22
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AI存储时代 Arm准备好了！三管齐下 软硬兼施
AI存储时代 Arm准备好了！三管齐下 软硬兼施
近日在深圳举办的MemoryS2025闪存峰会上，存储行业的众多龙头企业纷纷登台亮相，Arm的出现则可能让很多人感到意外。事实上，Arm作为全球领先的计算平台公司，不仅仅服务于移动计算行业，更是以开放生态为核心，切实推动AI与存储技术的深度融合，推动从云端到边缘端的智能化转型。本届峰会上，Arm物...
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  • 2025-03-20
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密集恐惧症犯了：索尼首款摄像机跟踪系统OCELLUS发布
密集恐惧症犯了：索尼首款摄像机跟踪系统OCELLUS发布
快科技3月19日消息，索尼推出旗下首款摄像机跟踪系统OCELLUS（ASR-CT1），该系统通过多个传感器实现无标记摄像机跟踪，简化和促进影视和广电领域的增强现实(AR)和虚拟制作应用。OCELLUS适用于各种摄像机，既可用于电影摄影机，也可用于广电摄像机。其尺寸仅86毫米x60毫米×43毫米，...
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  • 2025-03-20
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掌机绝配！高通全新骁龙G系列平台详解
掌机绝配！高通全新骁龙G系列平台详解
本周，高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台——第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台，骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能，同时针对掌机等新型手持游戏设备的重点使用场景，可提供持久稳定的性能输出。按照此前高通公布的产品定位，骁龙G1系列面向游戏...
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  • 2025-03-20
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NVIDIA今年已售超300万块Blackwell AI GPU！怪不得RTX 50这么缺货
NVIDIA今年已售超300万块Blackwell AI GPU！怪不得RTX 50这么缺货
快科技3月19日消息，在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达今年已经向美国四大云服务提供商售出了超过300万块BlackwellAIGPU。要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商，并没有包括其他AI企业或初创公司，与上一代Hopper架构相比，Blackwell的销售量几...
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  • 2025-03-19
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NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构：搭配1TB HBM4e内存
NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构：搭配1TB HBM4e内存
快科技3月19日消息，NVIDIABlackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折，但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划，不但公布了下一代Rubin架构的具体产品规划，还首次宣布了再下一代架构“Feynman”。NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构：搭配1TBHBM...
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  • 2025-03-19
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高通发布第三代骁龙G3游戏平台 性能不如手机强 官方回应
高通发布第三代骁龙G3游戏平台 性能不如手机强 官方回应
快科技3月17日消息，2023年8月，高通推出骁龙G系列游戏平台，包括专门面向不同用户群体打造的第一代骁龙G1、第一代骁龙G2和第二代骁龙G3x游戏平台。其中，骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Andr...
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  • 2025-03-17
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直降2℃的强大优势! 鑫谷GPE-01石墨烯导热垫片评测
直降2℃的强大优势! 鑫谷GPE-01石墨烯导热垫片评测
鑫谷近日发布了其新款GPE-01石墨烯导热垫片，该产品拥有出色的导热性能，其导热系数高达130W/m·k，这款新品已抵达我们评测室，现在就让我们一起探索其细节处理器性能在不断提升，散热问题成为玩家和DIY爱好者们不可忽视的重要因素。目前硅脂是绝大多数玩家连接CPU和散热器的媒介，不过新的技术带...
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  • 2025-03-17
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